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一种单面四层热电分离铜基板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422054471.2
申请日
:
2024-08-23
公开(公告)号
:
CN223540884U
公开(公告)日
:
2025-11-11
发明(设计)人
:
侯裂国
周林展
申请人
:
东莞市海沃电子科技有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市虎门镇南栅社区第四工业区文明路7巷11号C栋四楼
IPC主分类号
:
H10H20/857
IPC分类号
:
H01L25/075
代理机构
:
赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141
代理人
:
韩波
法律状态
:
授权
国省代码
:
山西省 临汾市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-11
授权
授权
共 50 条
[1]
一种单面热电分离铜基板
[P].
申腾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
申腾
.
中国专利
:CN211481577U
,2020-09-11
[2]
一种单面双层热电分离铜基板
[P].
黄鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄鹏
.
中国专利
:CN209330464U
,2019-08-30
[3]
一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板
[P].
申腾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
申腾
.
中国专利
:CN216414665U
,2022-04-29
[4]
一种热电分离铜基板
[P].
江奎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江奎
;
吴国庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴国庆
.
中国专利
:CN206505146U
,2017-09-19
[5]
一种热电分离铜基板
[P].
万海平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万海平
.
中国专利
:CN216960293U
,2022-07-12
[6]
一种热电分离铜基板
[P].
张金友
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张金友
.
中国专利
:CN216600206U
,2022-05-24
[7]
多层热电分离铜基板
[P].
张南国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张南国
;
张南星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张南星
;
张敏金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张敏金
.
中国专利
:CN209806151U
,2019-12-17
[8]
一种非热电分离铜基板
[P].
黄鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄鹏
.
中国专利
:CN208738223U
,2019-04-12
[9]
四层线路热电分离铜基板及其制作工艺
[P].
刘伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西鸿宇精密制造有限公司
江西鸿宇精密制造有限公司
刘伟
.
中国专利
:CN121174419A
,2025-12-19
[10]
一种具有防护结构的插拔式单面热电分离铜基板
[P].
申腾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
申腾
.
中国专利
:CN216491247U
,2022-05-10
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