一种双面单层铝基板制作工艺

被引：0

申请号：

CN202210593591.2

申请日：

2022-05-27

公开(公告)号：

CN114885516A

公开(公告)日：

2022-08-09

发明(设计)人：

张涛

申请人：

申请人地址：

523378 广东省东莞市茶山镇茶兴路298号

IPC主分类号：

H05K328

IPC分类号：

H05K306

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400

代理人：

姜华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/28 申请日:20220527
2022-08-09	公开	公开

共 50 条

[1]

双面铝基板制作工艺 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 ;

陈蓁 .

中国专利 :CN104661434A ,2015-05-27

[2]

立体的双面铝基板制作工艺 [P].

罗安森 ;

吴干风 .

中国专利 :CN102427665B ,2012-04-25

[3]

高导热铝基板制作工艺 [P].

洪俊杰 ;

姚国庆 ;

彭华伟 ;

倪跃辉 ;

程国平 .

中国专利 :CN117737730A ,2024-03-22

[4]

一种高效导热铝基板制作工艺 [P].

梁友庆 ;

李敏 ;

杨光顺 .

中国专利 :CN121013278A ,2025-11-25

[5]

一种曲面铝基板的制作工艺 [P].

万礼 ;

李后勇 ;

岳振明 ;

袁广亚 .

中国专利 :CN109392247A ,2019-02-26

[6]

一种单面铝基板压铜柱PCB制作工艺 [P].

李会霞 ;

廖润秋 ;

陈涛 ;

赵启祥 ;

戴居海 .

中国专利 :CN115551228A ,2022-12-30

[7]

LED热电分离铝基板的制作工艺 [P].

张浩 ;

黄永强 ;

黄雅美 ;

安然 .

中国专利 :CN119153592A ,2024-12-17

[8]

LED热电分离铝基板的制作工艺 [P].

张浩 ;

黄永强 ;

黄雅美 ;

安然 .

中国专利 :CN119153592B ,2025-10-10

[9]

一种基板的制作工艺 [P].

王锐勋 ;

王玉河 .

中国专利 :CN113889417B ,2024-09-27

[10]

一种散热基板制作工艺 [P].

吴子明 .

中国专利 :CN112638041A ,2021-04-09

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