高导热铝基板制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311261648.X

申请日：

2023-09-27

公开(公告)号：

CN117737730A

公开(公告)日：

2024-03-22

发明(设计)人：

洪俊杰姚国庆彭华伟倪跃辉程国平

申请人：

东莞市若美电子科技有限公司深圳若美电路发展有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市企石镇环企大道2号1号楼

IPC主分类号：

C23C28/00

IPC分类号：

C25D11/16 C25D11/24 C25D11/18 C23C16/02 C23C16/26 C23C14/34 C23C14/16 C25D3/38 C25D7/00 C25D7/06

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

公开

国省代码：

广东省东莞市

引用

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共 50 条

[1]

一种高导热铝基板制作工装 [P].

李诚雨 ;

曹天林 ;

袁艳龙 .

中国专利 :CN222806688U ,2025-04-29

[2]

一种高效导热铝基板制作工艺 [P].

梁友庆 ;

李敏 ;

杨光顺 .

中国专利 :CN121013278A ,2025-11-25

[3]

双面铝基板制作工艺 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 ;

陈蓁 .

中国专利 :CN104661434A ,2015-05-27

[4]

多层高导热混压型铝基板的制作工艺 [P].

阙民辉 .

中国专利 :CN101905342B ,2010-12-08

[5]

立体的双面铝基板制作工艺 [P].

罗安森 ;

吴干风 .

中国专利 :CN102427665B ,2012-04-25

[6]

高导热绝缘胶黏剂组合物、高导热铝基板及其制备工艺 [P].

张伯平 .

中国专利 :CN105131897B ,2015-12-09

[7]

LED热电分离铝基板的制作工艺 [P].

张浩 ;

黄永强 ;

黄雅美 ;

安然 .

中国专利 :CN119153592A ,2024-12-17

[8]

LED热电分离铝基板的制作工艺 [P].

张浩 ;

黄永强 ;

黄雅美 ;

安然 .

中国专利 :CN119153592B ,2025-10-10

[9]

高导热石墨散热膜制作工艺 [P].

黄志良 .

中国专利 :CN106083051A ,2016-11-09

[10]

一种曲面铝基板的制作工艺 [P].

万礼 ;

李后勇 ;

岳振明 ;

袁广亚 .

中国专利 :CN109392247A ,2019-02-26

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-22	公开	公开
2024-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 28/00申请日:20230927