一种高导热铝基板制作工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421777406.6

申请日：

2024-07-25

公开(公告)号：

CN222806688U

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

李诚雨曹天林袁艳龙

申请人：

林州市诚雨电子材料有限公司

申请人地址：

456500 河南省安阳市林州市国家红旗渠经济技术开发区致远大道390号

IPC主分类号：

B24B9/04

IPC分类号：

B24B7/17 B24B27/00 B24B41/06 B24B47/12 B24B47/16 B24B47/22

代理机构：

成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248

代理人：

马千钧

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

高导热铝基板制作工艺 [P].

洪俊杰 ;

姚国庆 ;

彭华伟 ;

倪跃辉 ;

程国平 .

中国专利 :CN117737730A ,2024-03-22

[2]

一种高导热铝基板 [P].

何龙 ;

杨永平 .

中国专利 :CN213638356U ,2021-07-06

[3]

一种LED高导热铝基板 [P].

辜俊杰 ;

牛慧平 ;

陈建华 ;

黄东升 ;

蔡志宏 ;

蔡志祥 ;

辜江伟 ;

郭元杰 .

中国专利 :CN202371674U ,2012-08-08

[4]

一种高效导热铝基板制作工艺 [P].

梁友庆 ;

李敏 ;

杨光顺 .

中国专利 :CN121013278A ,2025-11-25

[5]

一种高导热铝基板 [P].

黄骇 .

中国专利 :CN105647345A ,2016-06-08

[6]

一种高导热铝基板蚀刻设备 [P].

李桂华 .

中国专利 :CN217037575U ,2022-07-22

[7]

高导热高耐热铝基板 [P].

沈宗华 ;

董辉 ;

蒋伟 .

中国专利 :CN202617509U ,2012-12-19

[8]

一种高导热绝缘铝基板 [P].

黄淑兵 .

中国专利 :CN221886785U ,2024-10-22

[9]

一种高导热双面铝基板 [P].

聂明超 .

中国专利 :CN217546420U ,2022-10-04

[10]

一种高导热率铝基板 [P].

宋娟 ;

徐国均 .

中国专利 :CN206077833U ,2017-04-05

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