多层高导热混压型铝基板的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010231898.5

申请日：

2010-07-16

公开(公告)号：

CN101905342B

公开(公告)日：

2010-12-08

发明(设计)人：

阙民辉

申请人：

申请人地址：

519000 广东省珠海市三灶镇鱼弄工业区潮盛工贸有限公司A厂房

IPC主分类号：

B23C300

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件序号:101032300567 IPC(主分类):B23C 3/00 专利申请号:2010102318985 申请日:20100716 号牌文件类型代码:1604
2012-07-25	授权	授权
2016-09-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101677707361 IPC(主分类):B23C 3/00 专利号:ZL2010102318985 申请日:20100716 授权公告日:20120725 终止日期:20150716
2010-12-08	公开	公开

共 50 条

[1]

高导热铝基板制作工艺 [P].

洪俊杰 ;

姚国庆 ;

彭华伟 ;

倪跃辉 ;

程国平 .

中国专利 :CN117737730A ,2024-03-22

[2]

高频多层混压信号板的制作工艺 [P].

阙民辉 .

中国专利 :CN101909409A ,2010-12-08

[3]

盲孔型多层混压铝基板制备工艺及多层混压铝基板 [P].

伍长根 .

中国专利 :CN113038709B ,2021-06-25

[4]

一种高效导热铝基板制作工艺 [P].

梁友庆 ;

李敏 ;

杨光顺 .

中国专利 :CN121013278A ,2025-11-25

[5]

双面铝基板制作工艺 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 ;

陈蓁 .

中国专利 :CN104661434A ,2015-05-27

[6]

立体的双面铝基板制作工艺 [P].

罗安森 ;

吴干风 .

中国专利 :CN102427665B ,2012-04-25

[7]

LED热电分离铝基板的制作工艺 [P].

张浩 ;

黄永强 ;

黄雅美 ;

安然 .

中国专利 :CN119153592A ,2024-12-17

[8]

LED热电分离铝基板的制作工艺 [P].

张浩 ;

黄永强 ;

黄雅美 ;

安然 .

中国专利 :CN119153592B ,2025-10-10

[9]

一种单面铝基板压铜柱PCB制作工艺 [P].

李会霞 ;

廖润秋 ;

陈涛 ;

赵启祥 ;

戴居海 .

中国专利 :CN115551228A ,2022-12-30

[10]

一种曲面铝基板的制作工艺 [P].

万礼 ;

李后勇 ;

岳振明 ;

袁广亚 .

中国专利 :CN109392247A ,2019-02-26

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