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盲孔型多层混压铝基板制备工艺及多层混压铝基板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110230113.0
申请日：
2021-03-02
公开(公告)号：
CN113038709B
公开(公告)日：
2021-06-25
发明(设计)人：
伍长根
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇玉溪西路168号
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277
代理人：
李明
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-25 | 公开 | 公开 |
| 2021-07-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20210302 |
| 2022-04-05 | 授权 | 授权 |