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| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-11-12 | 授权 | 授权 |
| 2018-10-23 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 33/48 授权公告日:20141112 申请日:20140627 登记号:2016990000370 出质人:李桂华 质权人:南京银行股份有限公司珠江支行 解除日:20180925 |
| 2016-06-08 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2014203528626 登记号:2016990000370 登记生效日:20160510 出质人:李桂华 质权人:南京银行股份有限公司珠江支行 实用新型名称:一种多层镜面铝COB封装基板 申请日:20140627 授权公告日:20141112 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101733970099 |
| 2015-07-22 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101716745303 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2014203528626 专利号:ZL2014203528626 合同备案号:2015320000368 让与人:李桂华 受让人:南京尚孚电子电路有限公司 实用新型名称:一种多层镜面铝COB封装基板 申请日:20140627 授权公告日:20141112 许可种类:独占许可 备案日期:20150526 |
| 2018-10-30 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 登记号:2018320000220 登记生效日:20180930 出质人:李桂华 质权人:南京银行股份有限公司南京分行 实用新型名称:一种多层镜面铝COB封装基板 申请日:20140627 授权公告日:20141112 |