一种多层镜面铝COB封装基板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420352862.6
申请日
2014-06-27
公开(公告)号
CN203941945U
公开(公告)日
2014-11-12
发明(设计)人
李桂华
申请人
申请人地址
210000 江苏省南京市栖霞区甘家巷蔡巷工业区
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3362
代理机构
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231
代理人
黄杭飞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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