一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201511031067.2
申请日
2015-12-29
公开(公告)号
CN105632940A
公开(公告)日
2016-06-01
发明(设计)人
蔡清法 王进朝 李强 高鑫 孟凡国
申请人
申请人地址
514768 广东省梅州市东升工业园AD7区梅州宝得电子有限公司
IPC主分类号
H01L2148
IPC分类号
代理机构
广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295
代理人
罗振国
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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