一种单面铝基板压铜柱PCB制作工艺

被引：0

申请号：

CN202210990218.0

申请日：

2022-08-18

公开(公告)号：

CN115551228A

公开(公告)日：

2022-12-30

发明(设计)人：

李会霞廖润秋陈涛赵启祥戴居海

申请人：

申请人地址：

516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

H05K340 H05K342

代理机构：

广东创合知识产权代理有限公司 44690

代理人：

潘丽君

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20220818
2022-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

双面铝基板制作工艺 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 ;

陈蓁 .

中国专利 :CN104661434A ,2015-05-27

[2]

高导热铝基板制作工艺 [P].

洪俊杰 ;

姚国庆 ;

彭华伟 ;

倪跃辉 ;

程国平 .

中国专利 :CN117737730A ,2024-03-22

[3]

一种高效导热铝基板制作工艺 [P].

梁友庆 ;

李敏 ;

杨光顺 .

中国专利 :CN121013278A ,2025-11-25

[4]

一种曲面铝基板的制作工艺 [P].

万礼 ;

李后勇 ;

岳振明 ;

袁广亚 .

中国专利 :CN109392247A ,2019-02-26

[5]

一种双面单层铝基板制作工艺 [P].

张涛 .

中国专利 :CN114885516A ,2022-08-09

[6]

一种PCB制作工艺 [P].

周刚 ;

刘冬 ;

赵志平 .

中国专利 :CN102244988A ,2011-11-16

[7]

立体的双面铝基板制作工艺 [P].

罗安森 ;

吴干风 .

中国专利 :CN102427665B ,2012-04-25

[8]

多层高导热混压型铝基板的制作工艺 [P].

阙民辉 .

中国专利 :CN101905342B ,2010-12-08

[9]

一种Cavity PCB制作工艺 [P].

张伟连 .

中国专利 :CN109287081A ,2019-01-29

[10]

一种单面PCB电路板及制作工艺 [P].

罗锐明 ;

罗志城 .

中国专利 :CN110996492A ,2020-04-10

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