LED封装基板及制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310201325.1

申请日：

2013-05-27

公开(公告)号：

CN103268914A

公开(公告)日：

2013-08-28

发明(设计)人：

崔成强袁长安张国旗

申请人：

申请人地址：

100080 北京市海淀区清华东路35号半导体所5号办公楼5层

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司 11372

代理人：

吴大建;刘华联

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750277071 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:2013102013251 申请公布日:20130828
2016-08-10	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101736877311 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:2013102013251 登记生效日:20160718 变更事项:申请人变更前权利人:北京半导体照明科技促进中心变更后权利人:北京国联万众半导体科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:100080 北京市海淀区清华东路35号半导体所5号办公楼5层变更后权利人:100083 北京市海淀区清华东路甲35号半导体所院内5号楼5层
2013-09-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101523323125 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:2013102013251 申请日:20130527
2013-08-28	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装制作工艺 [P].

尹梓伟 ;

张万功 .

中国专利 :CN106876528A ,2017-06-20

[2]

封装基板及其制作工艺、半导体元件封装结构及制作工艺 [P].

林少雄 ;

周辉星 .

中国专利 :CN106711104A ,2017-05-24

[3]

封装基板及其制作工艺、半导体元件封装结构及制作工艺 [P].

林少雄 ;

周辉星 .

中国专利 :CN103066051A ,2013-04-24

[4]

封装基板腔体的制作工艺 [P].

高成志 ;

杨家雄 ;

郑仰存 .

中国专利 :CN103730374A ,2014-04-16

[5]

LED灯丝灯用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺 [P].

马文波 ;

梁倩 .

中国专利 :CN108470811A ,2018-08-31

[6]

LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110620170A ,2019-12-27

[7]

LED芯片的制作工艺、LED芯片结构及LED封装结构 [P].

廖昆 .

中国专利 :CN103441212A ,2013-12-11

[8]

封装制作工艺 [P].

黄子威 .

中国专利 :CN103779238A ,2014-05-07

[9]

薄型封装基板及其制作工艺 [P].

刘文龙 .

中国专利 :CN104183567A ,2014-12-03

[10]

一种封装基板及其制作工艺 [P].

朱美军 .

中国专利 :CN104979298A ,2015-10-14

← 1 2 3 4 5 →