薄型封装基板及其制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410409998.0

申请日：

2014-08-19

公开(公告)号：

CN104183567A

公开(公告)日：

2014-12-03

发明(设计)人：

刘文龙

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;刘海

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101593544653 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2014104099980 申请日:20140819
2017-03-01	授权	授权
2014-12-03	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板及其制作工艺、半导体元件封装结构及制作工艺 [P].

林少雄 ;

周辉星 .

中国专利 :CN106711104A ,2017-05-24

[2]

封装基板及其制作工艺、半导体元件封装结构及制作工艺 [P].

林少雄 ;

周辉星 .

中国专利 :CN103066051A ,2013-04-24

[3]

一种封装基板及其制作工艺 [P].

朱美军 .

中国专利 :CN104979298A ,2015-10-14

[4]

封装基板腔体的制作工艺 [P].

高成志 ;

杨家雄 ;

郑仰存 .

中国专利 :CN103730374A ,2014-04-16

[5]

倒装球栅阵列封装基板及其制作工艺 [P].

尤宁圻 ;

朱惠贤 ;

陈金富 ;

兰亦金 ;

张烈洋 .

中国专利 :CN1691314A ,2005-11-02

[6]

LED封装基板及制作工艺 [P].

崔成强 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103268914A ,2013-08-28

[7]

芯片封装及其制作工艺 [P].

林泰宏 .

中国专利 :CN102315135A ,2012-01-11

[8]

封装结构及其制作工艺 [P].

张贻善 ;

陈盈成 .

中国专利 :CN102064140A ,2011-05-18

[9]

封装制作工艺 [P].

黄子威 .

中国专利 :CN103779238A ,2014-05-07

[10]

薄型防锈润滑油及其制作工艺 [P].

申达 ;

家新发 ;

程小蓉 ;

刘祥海 .

中国专利 :CN109294707A ,2019-02-01

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