一种封装基板及其制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510360625.3

申请日：

2015-06-26

公开(公告)号：

CN104979298A

公开(公告)日：

2015-10-14

发明(设计)人：

朱美军

申请人：

申请人地址：

343000 江西省吉安市井开区深圳大道298号六星产业园

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L2313 H05K300

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司 44218

代理人：

黄良宝

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-14	公开	公开
2017-11-21	授权	授权
2021-06-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/14 申请日:20150626 授权公告日:20171121 终止日期:20200626
2015-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101633315595 IPC(主分类):H01L 23/14 专利申请号:2015103606253 申请日:20150626

共 50 条

[1]

封装基板及其制作工艺、半导体元件封装结构及制作工艺 [P].

林少雄 ;

周辉星 .

中国专利 :CN106711104A ,2017-05-24

[2]

薄型封装基板及其制作工艺 [P].

刘文龙 .

中国专利 :CN104183567A ,2014-12-03

[3]

封装基板及其制作工艺、半导体元件封装结构及制作工艺 [P].

林少雄 ;

周辉星 .

中国专利 :CN103066051A ,2013-04-24

[4]

封装基板腔体的制作工艺 [P].

高成志 ;

杨家雄 ;

郑仰存 .

中国专利 :CN103730374A ,2014-04-16

[5]

倒装球栅阵列封装基板及其制作工艺 [P].

尤宁圻 ;

朱惠贤 ;

陈金富 ;

兰亦金 ;

张烈洋 .

中国专利 :CN1691314A ,2005-11-02

[6]

一种半导体封装基板结构及其制作工艺 [P].

林河北 ;

阳小冬 ;

解维虎 ;

陈永金 .

中国专利 :CN116564917B ,2024-06-28

[7]

LED封装基板及制作工艺 [P].

崔成强 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103268914A ,2013-08-28

[8]

芯片封装及其制作工艺 [P].

林泰宏 .

中国专利 :CN102315135A ,2012-01-11

[9]

封装结构及其制作工艺 [P].

张贻善 ;

陈盈成 .

中国专利 :CN102064140A ,2011-05-18

[10]

一种倒装芯片封装结构及其制作工艺 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN103035604A ,2013-04-10

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