封装制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210516095.3

申请日：

2012-12-05

公开(公告)号：

CN103779238A

公开(公告)日：

2014-05-07

发明(设计)人：

黄子威

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L2154

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746839399 IPC(主分类):H01L 21/54 专利申请号:2012105160953 申请公布日:20140507
2014-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582739301 IPC(主分类):H01L 21/54 专利申请号:2012105160953 申请日:20121205
2014-05-07	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板及其制作工艺、半导体元件封装结构及制作工艺 [P].

林少雄 ;

周辉星 .

中国专利 :CN106711104A ,2017-05-24

[2]

封装基板及其制作工艺、半导体元件封装结构及制作工艺 [P].

林少雄 ;

周辉星 .

中国专利 :CN103066051A ,2013-04-24

[3]

LED封装制作工艺 [P].

尹梓伟 ;

张万功 .

中国专利 :CN106876528A ,2017-06-20

[4]

半导体封装结构以及封装制作工艺 [P].

韩仁圭 ;

金锡奉 ;

李瑜镛 .

中国专利 :CN101944514B ,2011-01-12

[5]

芯片封装及其制作工艺 [P].

林泰宏 .

中国专利 :CN102315135A ,2012-01-11

[6]

封装结构及其制作工艺 [P].

张贻善 ;

陈盈成 .

中国专利 :CN102064140A ,2011-05-18

[7]

半导体封装结构及其制作工艺 [P].

陈仁川 ;

张惠珊 ;

张文雄 ;

张唯农 .

中国专利 :CN101976652B ,2011-02-16

[8]

半导体封装结构及其制作工艺 [P].

王盟仁 .

中国专利 :CN101976664A ,2011-02-16

[9]

HBPOP封装结构及制作工艺 [P].

李雪 ;

刘敏轩 ;

滕晓东 ;

郑博宇 .

中国专利 :CN120895546A ,2025-11-04

[10]

LED封装基板及制作工艺 [P].

崔成强 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103268914A ,2013-08-28

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