封装基板、封装基板单元及LED光源

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621083379.8

申请日：

2016-09-27

公开(公告)号：

CN206040698U

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

曾昭烩毛卡斯吴锋杨帆王跃飞

申请人：

申请人地址：

510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254

代理人：

刘各慧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装基板、封装基板单元和车用LED光源 [P].

曾昭烩 ;

毛卡斯 ;

吴锋 ;

杨帆 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN206098382U ,2017-04-12

[2]

LED光源COB封装基板 [P].

李桂华 ;

王俊 ;

刘健海 .

中国专利 :CN208315594U ,2019-01-01

[3]

LED光源矩形集成封装基板 [P].

吴锏国 .

中国专利 :CN202159700U ,2012-03-07

[4]

封装基板及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055990U ,2013-07-10

[5]

LED封装基板 [P].

温珊媚 ;

杨志强 .

中国专利 :CN204257694U ,2015-04-08

[6]

LED封装基板 [P].

王冬雷 ;

王洪贯 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203659915U ,2014-06-18

[7]

封装基板及封装基板组件 [P].

黄保钦 .

中国专利 :CN221708703U ,2024-09-13

[8]

封装基板及封装结构 [P].

刘晋铭 ;

黄钏杰 ;

黄保钦 .

中国专利 :CN214848585U ,2021-11-23

[9]

封装基板及封装构造 [P].

罗光淋 ;

王德峻 ;

方仁广 .

中国专利 :CN202940235U ,2013-05-15

[10]

一种LED光源的封装基板 [P].

王增顺 ;

庄国庆 .

中国专利 :CN208189625U ,2018-12-04

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