LED封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420597293.1

申请日：

2014-10-15

公开(公告)号：

CN204257694U

公开(公告)日：

2015-04-08

发明(设计)人：

温珊媚杨志强

申请人：

申请人地址：

中国香港沙田赤坭坪村17A1/F

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269

代理人：

严慎;支媛

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101722639610 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2014205972931 登记生效日:20150930 变更事项:专利权人变更前权利人:杨志强变更后权利人:新照明设计有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国香港沙田赤坭坪村17A1/F 变更后权利人:中国香港湾仔轩尼诗道199-203号东华大厦20楼2004室
2015-04-08	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装基板、LED封装结构以及LED灯具 [P].

张少峰 .

中国专利 :CN206022427U ,2017-03-15

[2]

封装基板及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055990U ,2013-07-10

[3]

LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装 [P].

祝迫恭 ;

皆本钢辉 ;

仓井聪 ;

田口常正 .

中国专利 :CN101828275A ,2010-09-08

[4]

LED封装基板 [P].

闵凤杰 ;

朴奎炯 .

中国专利 :CN302008449S ,2012-07-25

[5]

LED封装基板 [P].

王冬雷 ;

王洪贯 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203659915U ,2014-06-18

[6]

LED封装用陶瓷基板 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN202259412U ,2012-05-30

[7]

Mini LED封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529972U ,2020-09-18

[8]

LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具 [P].

张丽君 .

中国专利 :CN208157453U ,2018-11-27

[9]

用于LED封装的铝基板 [P].

秦会斌 ;

祁姝琪 .

中国专利 :CN202662668U ,2013-01-09

[10]

LED封装结构及其倒装基板 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 ;

朱弼章 .

中国专利 :CN213026185U ,2021-04-20

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