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LED封装基板
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201130446035.5
申请日：
2011-11-23
公开(公告)号：
CN302008449S
公开(公告)日：
2012-07-25
发明(设计)人：
闵凤杰
朴奎炯
申请人：
申请人地址：
韩国首尔
IPC主分类号：
0903
IPC分类号：
代理机构：
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人：
付永莉;郑小军
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-10 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 主分类号:09-03 申请日:20111123 授权公告日:20120725 |
| 2012-07-25 | 授权 | 授权 |
| 2021-09-03 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 主分类号:09-03 登记生效日:20210823 变更事项:专利权人 变更前权利人:LG伊诺特有限公司 变更后权利人:苏州乐琻半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:韩国首尔 变更后权利人:江苏省苏州市太仓市常胜北路168号 |