陶瓷基板、封装基板、半导体芯片封装件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510442011.X

申请日：

2015-07-24

公开(公告)号：

CN105304576A

公开(公告)日：

2016-02-03

发明(设计)人：

何键宏郭振胜吴储君

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

王涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101649089612 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:201510442011X 申请日:20150724
2016-02-03	公开	公开
2018-07-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/12 申请公布日:20160203

共 50 条

[1]

陶瓷封装基板、半导体芯片及陶瓷封装基板的制作方法 [P].

张龙 ;

方家恩 ;

韩占友 ;

王丽莹 ;

祁红强 ;

蒙炳开 .

中国专利 :CN118629961A ,2024-09-10

[2]

陶瓷封装基板、半导体芯片及陶瓷封装基板的制作方法 [P].

张龙 ;

方家恩 ;

韩占友 ;

王丽莹 ;

祁红强 ;

蒙炳开 .

中国专利 :CN118629961B ,2024-12-06

[3]

半导体封装件及其封装基板 [P].

林长甫 ;

蔡和易 ;

姚进财 .

中国专利 :CN103390602A ,2013-11-13

[4]

封装基板及包括该封装基板的半导体封装件 [P].

金性振 .

美国专利 :CN118073295A ,2024-05-24

[5]

封装基板板片结构、封装基板、半导体封装件及其制法 [P].

林长甫 ;

蔡和易 ;

姚进财 .

中国专利 :CN103489832B ,2014-01-01

[6]

半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构 [P].

王海林 .

中国专利 :CN117641722A ,2024-03-01

[7]

半导体封装基板及其制造方法 [P].

高城总夫 .

中国专利 :CN113169166A ,2021-07-23

[8]

半导体封装基板及其制造方法 [P].

裵仁燮 ;

姜圣日 .

中国专利 :CN108886025B ,2018-11-23

[9]

半导体封装基板及其封装件结构 [P].

魏记明 .

中国专利 :CN207909856U ,2018-09-25

[10]

封装基板、半导体封装件及其制法 [P].

孙铭成 ;

林俊贤 ;

沈子杰 ;

邱士超 ;

白裕呈 .

中国专利 :CN105762127A ,2016-07-13

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