陶瓷封装基板、半导体芯片及陶瓷封装基板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411102749.7

申请日：

2024-08-13

公开(公告)号：

CN118629961B

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

张龙方家恩韩占友王丽莹祁红强蒙炳开

申请人：

苏州锐杰微科技集团有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室

IPC主分类号：

H01L23/14

IPC分类号：

H01L23/15 H01L23/498 H01L21/48

代理机构：

成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224

代理人：

何雨

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-10	公开	公开
2024-09-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/14申请日:20240813
2024-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

陶瓷封装基板、半导体芯片及陶瓷封装基板的制作方法 [P].

张龙 ;

方家恩 ;

韩占友 ;

王丽莹 ;

祁红强 ;

蒙炳开 .

中国专利 :CN118629961A ,2024-09-10

[2]

一种陶瓷封装基板的制作方法和陶瓷封装基板 [P].

李顺峰 .

中国专利 :CN106793529B ,2017-05-31

[3]

一种半导体陶瓷封装基板 [P].

王岸 .

中国专利 :CN214043701U ,2021-08-24

[4]

陶瓷封装外壳制备方法及陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN109494198A ,2019-03-19

[5]

半导体芯片陶瓷封装通用载舟 [P].

李良海 ;

李宗亚 ;

高辉 .

中国专利 :CN114864459A ,2022-08-05

[6]

陶瓷封装基板的制造方法 [P].

王鸿仁 .

中国专利 :CN1547246A ,2004-11-17

[7]

LED陶瓷封装基板及其制备方法 [P].

王军喜 ;

李燕 ;

杨宇铭 ;

杨华 ;

伊晓燕 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN113299814A ,2021-08-24

[8]

陶瓷基板、封装基板、半导体芯片封装件及其制造方法 [P].

何键宏 ;

郭振胜 ;

吴储君 .

中国专利 :CN105304576A ,2016-02-03

[9]

一种半导体陶瓷封装基板及其封装工艺 [P].

王岸 .

中国专利 :CN112802945A ,2021-05-14

[10]

多层线路结构的陶瓷封装基板 [P].

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 .

中国专利 :CN216133861U ,2022-03-25

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