半导体芯片陶瓷封装通用载舟

被引：0

申请号：

CN202210653228.5

申请日：

2022-06-09

公开(公告)号：

CN114864459A

公开(公告)日：

2022-08-05

发明(设计)人：

李良海李宗亚高辉

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市浦口区大余所路5号12号楼

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

代理机构：

南京中高专利代理有限公司 32333

代理人：

刘相宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-05	公开	公开
2022-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/673 申请日:20220609

共 50 条

[1]

一种通用式半导体芯片陶瓷封装装置 [P].

罗玲 ;

牛露 ;

周炳宇 ;

罗佳汶 ;

魏文琪 ;

陈勇强 ;

王海龙 ;

范冰冰 .

中国专利 :CN222190702U ,2024-12-17

[2]

陶瓷封装基板、半导体芯片及陶瓷封装基板的制作方法 [P].

张龙 ;

方家恩 ;

韩占友 ;

王丽莹 ;

祁红强 ;

蒙炳开 .

中国专利 :CN118629961B ,2024-12-06

[3]

陶瓷封装基板、半导体芯片及陶瓷封装基板的制作方法 [P].

张龙 ;

方家恩 ;

韩占友 ;

王丽莹 ;

祁红强 ;

蒙炳开 .

中国专利 :CN118629961A ,2024-09-10

[4]

半导体芯片封装除泡设备 [P].

石莉莎 ;

张霞 .

中国专利 :CN118136552A ,2024-06-04

[5]

一种半导体陶瓷封装外壳 [P].

徐梦雪 .

中国专利 :CN112151455A ,2020-12-29

[6]

一种半导体陶瓷封装外壳 [P].

李建中 ;

夏中宇 ;

徐雪舟 .

中国专利 :CN210272313U ,2020-04-07

[7]

一种半导体陶瓷封装基板 [P].

王岸 .

中国专利 :CN214043701U ,2021-08-24

[8]

半导体芯片以及半导体封装 [P].

福田翔平 .

中国专利 :CN104916611A ,2015-09-16

[9]

一种半导体芯片封装结构 [P].

谭家松 .

中国专利 :CN223552512U ,2025-11-14

[10]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

中国专利 :CN110707060A ,2020-01-17

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