一种通用式半导体芯片陶瓷封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421081494.6

申请日：

2024-05-16

公开(公告)号：

CN222190702U

公开(公告)日：

2024-12-17

发明(设计)人：

罗玲牛露周炳宇罗佳汶魏文琪陈勇强王海龙范冰冰

申请人：

郑州大学

申请人地址：

450001 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号

IPC主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/16 H01L23/367 H01L23/467

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司 11429

代理人：

黄公安

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片陶瓷封装通用载舟 [P].

李良海 ;

李宗亚 ;

高辉 .

中国专利 :CN114864459A ,2022-08-05

[2]

一种用于芯片封装的陶瓷封装装置 [P].

郭亮 .

中国专利 :CN222190703U ,2024-12-17

[3]

一种用于芯片的陶瓷封装装置 [P].

彭海 .

中国专利 :CN210073812U ,2020-02-14

[4]

一种半导体陶瓷封装外壳 [P].

李建中 ;

夏中宇 ;

徐雪舟 .

中国专利 :CN210272313U ,2020-04-07

[5]

一种半导体芯片封装装置 [P].

李明 .

中国专利 :CN209487481U ,2019-10-11

[6]

一种半导体芯片封装装置 [P].

范兆军 .

中国专利 :CN216902869U ,2022-07-05

[7]

一种半导体芯片封装装置 [P].

熊辉 ;

李世平 ;

徐先伟 ;

段翼 .

中国专利 :CN201788954U ,2011-04-06

[8]

一种半导体芯片封装装置 [P].

陈帅 .

中国专利 :CN222462833U ,2025-02-11

[9]

一种半导体芯片封装装置 [P].

陈钊佳 .

中国专利 :CN221427681U ,2024-07-26

[10]

一种半导体陶瓷封装外壳 [P].

徐梦雪 .

中国专利 :CN112151455A ,2020-12-29

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