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一种半导体芯片封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920628558.2
申请日：
2019-05-05
公开(公告)号：
CN209487481U
公开(公告)日：
2019-10-11
发明(设计)人：
李明
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市蛟龙工业港双流园区东海路29座（607号）
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
B08B100
代理机构：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人：
何艳娥
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-11 | 授权 | 授权 |
| 2021-04-16 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190505 授权公告日:20191011 终止日期:20200505 |