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一种半导体芯片封装机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023102604.7
申请日：
2020-12-21
公开(公告)号：
CN214554875U
公开(公告)日：
2021-11-02
发明(设计)人：
胡国俊
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市汉江路15号B区环普国际产业园30号库四楼
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1110
B05C1102
H01L2156
代理机构：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228
代理人：
聂启新
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-02 | 授权 | 授权 |