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一种半导体芯片封装机构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311070291.7
申请日：
2023-08-24
公开(公告)号：
CN117080091B
公开(公告)日：
2024-03-26
发明(设计)人：
曹翔
谢映中
申请人：
苏州首肯机械有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区唯亭唯西路5号一楼
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
代理机构：
苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420
代理人：
韩晓亮
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 授权 | 授权 |
| 2024-01-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20230824 |