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一种半导体芯片封装

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022646504.4
申请日：
2020-11-16
公开(公告)号：
CN213242530U
公开(公告)日：
2021-05-18
发明(设计)人：
陈宝康 袁泉 张子运 袁虎 王亮
申请人：
申请人地址：
223001 江苏省淮安市工业园区发展西道18号
IPC主分类号：
H01L2310
IPC分类号：
H01L2304 H01L2331
代理机构：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：
张成文
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-05-18 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体芯片封装结构 [P]. 
张琪敏 ;
何稳 .
中国专利 :CN212412041U ,2021-01-26
[2]
一种半导体芯片封装保护机构 [P]. 
周小勇 ;
周宗翼 .
中国专利 :CN214505469U ,2021-10-26
[3]
一种半导体芯片封装结构 [P]. 
谭家松 .
中国专利 :CN223552512U ,2025-11-14
[4]
一种半导体芯片封装组件 [P]. 
杨杰 ;
库溢 .
中国专利 :CN117542742A ,2024-02-09
[5]
一种半导体芯片封装结构 [P]. 
洪尧祥 ;
黄金祥 ;
林艺峰 ;
柴倓 .
中国专利 :CN213304123U ,2021-05-28
[6]
一种半导体芯片封装模组 [P]. 
安丰伟 ;
张孝忠 .
中国专利 :CN121034998A ,2025-11-28
[7]
一种半导体芯片封装 [P]. 
林周明 ;
林钟涛 .
中国专利 :CN208655609U ,2019-03-26
[8]
一种半导体芯片封装 [P]. 
李文泉 .
中国专利 :CN212907704U ,2021-04-06
[9]
一种半导体芯片封装 [P]. 
汤为 ;
孙效中 ;
李江华 .
中国专利 :CN207233729U ,2018-04-13
[10]
一种堆叠式的半导体芯片封装结构 [P]. 
林周明 ;
林钟涛 .
中国专利 :CN214898390U ,2021-11-26
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