一种半导体芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422739538.6

申请日：

2024-11-11

公开(公告)号：

CN223552512U

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

谭家松

申请人：

深圳市普能光电科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明新区公明街道玉律第二工业区大洋一路3号二楼A区

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/68 H01L21/67

代理机构：

北京研展知识产权代理有限公司 16009

代理人：

陈国全

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片的封装结构 [P].

朱其壮 ;

倪飞龙 ;

杨佩佩 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN216597553U ,2022-05-24

[2]

一种半导体芯片堆叠封装结构 [P].

刘万佳 .

中国专利 :CN209150088U ,2019-07-23

[3]

一种半导体芯片的封装结构 [P].

朱其壮 ;

杨佩佩 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN216288383U ,2022-04-12

[4]

一种半导体芯片的封装结构 [P].

朱其壮 ;

杨佩佩 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN216288435U ,2022-04-12

[5]

一种内绝缘的半导体芯片封装结构 [P].

朱袁正 ;

许记勇 ;

朱久桃 ;

茅译文 ;

钱小冬 .

中国专利 :CN222106700U ,2024-12-03

[6]

一种封装基板及半导体芯片封装结构 [P].

薛勇 ;

史波 ;

敖利波 ;

曾丹 .

中国专利 :CN112768413B ,2021-05-07

[7]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

[8]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

[9]

一种半导体芯片封装用压板 [P].

罗艳玲 ;

盛天金 .

中国专利 :CN202816883U ,2013-03-20

[10]

一种半导体芯片封装结构 [P].

徐振杰 ;

曹周 .

中国专利 :CN206931591U ,2018-01-26

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