一种半导体芯片的封装结构

被引：0

申请号：

CN202122896319.5

申请日：

2021-11-24

公开(公告)号：

CN216288383U

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

朱其壮杨佩佩金科吕军

申请人：

申请人地址：

215143 江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号

IPC主分类号：

H01L2308

IPC分类号：

H01L2310 H01L23488 H01L2152 H01L2178

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

汪莉萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片的封装结构 [P].

朱其壮 ;

倪飞龙 ;

杨佩佩 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN216597553U ,2022-05-24

[2]

一种半导体芯片的封装结构 [P].

朱其壮 ;

杨佩佩 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN216288435U ,2022-04-12

[3]

一种半导体芯片的封装结构及封装方法 [P].

朱其壮 ;

杨佩佩 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN114038805A ,2022-02-11

[4]

一种半导体芯片封装结构 [P].

谭家松 .

中国专利 :CN223552512U ,2025-11-14

[5]

一种半导体芯片堆叠封装结构 [P].

刘万佳 .

中国专利 :CN209150088U ,2019-07-23

[6]

一种半导体芯片的封装结构及封装方法 [P].

朱其壮 ;

倪飞龙 ;

杨佩佩 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN114156238A ,2022-03-08

[7]

一种半导体芯片的封装结构及封装方法 [P].

朱其壮 ;

倪飞龙 ;

杨佩佩 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN114156238B ,2025-01-28

[8]

一种半导体芯片的封装结构及封装方法 [P].

朱其壮 ;

杨佩佩 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN114038836A ,2022-02-11

[9]

一种内绝缘的半导体芯片封装结构 [P].

朱袁正 ;

许记勇 ;

朱久桃 ;

茅译文 ;

钱小冬 .

中国专利 :CN222106700U ,2024-12-03

[10]

一种用于多组半导体芯片堆叠封装的结构 [P].

姚凯 .

中国专利 :CN206727065U ,2017-12-08

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