共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体芯片的封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111402794.0
申请日：
2021-11-24
公开(公告)号：
CN114038805A
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
朱其壮
杨佩佩
金科
吕军
申请人：
申请人地址：
215143 江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号
IPC主分类号：
H01L2308
IPC分类号：
H01L2310
H01L23488
H01L2152
H01L2178
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
汪莉萍
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/08 申请日:20211124 |