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一种封装基板及半导体芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911002045.1
申请日：
2019-10-21
公开(公告)号：
CN112768413B
公开(公告)日：
2021-05-07
发明(设计)人：
薛勇
史波
敖利波
曾丹
申请人：
申请人地址：
519070 广东省珠海市前山金鸡西路
IPC主分类号：
H01L2313
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662
代理人：
邵淑双
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-07 | 公开 | 公开 |
| 2021-05-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/13 申请日:20191021 |
| 2022-08-16 | 授权 | 授权 |