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一种半导体芯片的封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111608087.7
申请日：
2021-12-22
公开(公告)号：
CN114156238B
公开(公告)日：
2025-01-28
发明(设计)人：
朱其壮
倪飞龙
杨佩佩
金科
吕军
申请人：
苏州科阳半导体有限公司
申请人地址：
215143 江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号
IPC主分类号：
H01L23/04
IPC分类号：
H01L23/10
H01L23/488
H01L21/52
H01L21/78
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
季承
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-28 | 授权 | 授权 |