半导体芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020537442.7

申请日：

2010-09-15

公开(公告)号：

CN201898130U

公开(公告)日：

2011-07-13

发明(设计)人：

管来东程剑涛李俊杰万幸王朝

申请人：

申请人地址：

200233 上海市桂箐路111号6楼601室

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-13	授权	授权
2020-10-13	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20100915 授权公告日:20110713
2015-04-08	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713535658 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2010205374427 变更事项:专利权人变更前:上海艾为电子技术有限公司变更后:上海艾为电子技术股份有限公司变更事项:地址变更前:200233 上海市桂箐路111号6楼601室变更后:200233 上海市徐汇区桂平路418号15层

共 50 条

[1]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

[2]

半导体芯片封装结构 [P].

黄一平 ;

宾志滔 ;

莫华邦 .

中国专利 :CN203521399U ,2014-04-02

[3]

改良的半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513148U ,2012-10-31

[4]

多芯片半导体封装结构 [P].

王晔晔 ;

万里兮 ;

黄小花 ;

沈建树 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

廖建亚 ;

金凯 ;

邹益朝 ;

王珍 .

中国专利 :CN204424251U ,2015-06-24

[5]

一种半导体芯片封装结构 [P].

徐振杰 ;

曹周 .

中国专利 :CN206931591U ,2018-01-26

[6]

一种半导体芯片封装结构 [P].

谭家松 .

中国专利 :CN223552512U ,2025-11-14

[7]

一种半导体芯片封装结构 [P].

印益波 .

中国专利 :CN208521924U ,2019-02-19

[8]

半导体芯片封装结构 [P].

钱孝青 ;

沈戌霖 ;

王宥军 .

中国专利 :CN206116386U ,2017-04-19

[9]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 ;

王文斌 .

中国专利 :CN206116374U ,2017-04-19

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN211088246U ,2020-07-24

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