半导体芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922418284.7

申请日：

2019-12-30

公开(公告)号：

CN211088246U

公开(公告)日：

2020-07-24

发明(设计)人：

徐罕陈彦亨吴政达林正忠高建章

申请人：

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2329 H01L23498 H01L2148 H01L2156

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:专利权人变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司变更事项:地址变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2020-07-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN211088247U ,2020-07-24

[2]

半导体芯片封装结构及其制备方法 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN113130412A ,2021-07-16

[3]

半导体芯片封装结构及其制备方法 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN113130411A ,2021-07-16

[4]

半导体芯片封装结构及其制备方法 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN113130411B ,2025-01-24

[5]

半导体芯片封装结构 [P].

钱孝青 ;

沈戌霖 ;

王宥军 .

中国专利 :CN206116386U ,2017-04-19

[6]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 ;

王文斌 .

中国专利 :CN206116374U ,2017-04-19

[7]

半导体芯片封装结构 [P].

段珍珍 ;

王宥军 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN205508822U ,2016-08-24

[8]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

[9]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

刘湘龙 ;

徐远灏 .

中国专利 :CN204991681U ,2016-01-20

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN202977411U ,2013-06-05

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