半导体芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220704873.7

申请日：

2012-12-19

公开(公告)号：

CN202977411U

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

王之奇喻琼王蔚

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-05	授权	授权
2023-01-06	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/528 申请日:20121219 授权公告日:20130605

共 50 条

[1]

半导体芯片封装结构及封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN102969286B ,2013-03-13

[2]

半导体芯片散热基板及半导体芯片封装结构 [P].

杨翔云 ;

陈国勋 ;

沙益安 .

中国专利 :CN203013789U ,2013-06-19

[3]

半导体芯片封装结构 [P].

钱孝青 ;

沈戌霖 ;

王宥军 .

中国专利 :CN206116386U ,2017-04-19

[4]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 ;

王文斌 .

中国专利 :CN206116374U ,2017-04-19

[5]

半导体芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN211088246U ,2020-07-24

[6]

半导体芯片封装结构 [P].

段珍珍 ;

王宥军 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN205508822U ,2016-08-24

[7]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

[8]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

刘湘龙 ;

徐远灏 .

中国专利 :CN204991681U ,2016-01-20

[9]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

马抗震 ;

林昭银 ;

李伟 ;

沈小英 .

中国专利 :CN204088293U ,2015-01-07

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