半导体芯片散热基板及半导体芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220746215.4

申请日：

2012-12-31

公开(公告)号：

CN203013789U

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

杨翔云陈国勋沙益安

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

赵根喜;吕俊清

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-19	授权	授权
2021-12-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20121231 授权公告日:20130619 终止日期:20201231

共 50 条

[1]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN202977411U ,2013-06-05

[2]

半导体芯片封装结构和半导体芯片 [P].

曹国豪 .

中国专利 :CN102044511A ,2011-05-04

[3]

半导体芯片封装结构 [P].

钱孝青 ;

沈戌霖 ;

王宥军 .

中国专利 :CN206116386U ,2017-04-19

[4]

半导体芯片封装结构 [P].

段珍珍 ;

王宥军 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN205508822U ,2016-08-24

[5]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

[6]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 ;

王文斌 .

中国专利 :CN206116374U ,2017-04-19

[7]

半导体芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN211088246U ,2020-07-24

[8]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

王宥军 ;

胡汉青 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN206040621U ,2017-03-22

[9]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN202977412U ,2013-06-05

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

刘湘龙 ;

徐远灏 .

中国专利 :CN204991681U ,2016-01-20

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