半导体芯片封装结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911387521.6

申请日：

2019-12-30

公开(公告)号：

CN113130412A

公开(公告)日：

2021-07-16

发明(设计)人：

徐罕陈彦亨吴政达林正忠高建章

申请人：

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2329 H01L23498 H01L2148 H01L2156

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	公开	公开
2021-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20191230

共 50 条

[1]

半导体芯片封装结构及其制备方法 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN113130411A ,2021-07-16

[2]

半导体芯片封装结构及其制备方法 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN113130411B ,2025-01-24

[3]

半导体芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN211088246U ,2020-07-24

[4]

半导体芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN211088247U ,2020-07-24

[5]

半导体芯片封装结构及其方法 [P].

肖森 ;

黄玲玲 ;

王忠辉 .

中国专利 :CN108133924B ,2018-06-08

[6]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

陈石矶 ;

李皞白 .

中国专利 :CN106486429A ,2017-03-08

[7]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

陈国褆 .

中国专利 :CN101026210A ,2007-08-29

[8]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

刘湘龙 ;

徐远灏 .

中国专利 :CN105185751A ,2015-12-23

[9]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

段珍珍 ;

王宥军 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN105655365B ,2016-06-08

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

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