半导体芯片封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510536960.4

申请日：

2015-08-27

公开(公告)号：

CN106486429A

公开(公告)日：

2017-03-08

发明(设计)人：

陈石矶李皞白

申请人：

申请人地址：

200233 上海市徐汇区漕宝路509号9幢418室

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2348 H01L2160

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

董科

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20170308
2017-03-08	公开	公开
2017-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101710760820 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2015105369604 申请日:20150827

共 50 条

[1]

简易半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

陈石矶 ;

李皞白 .

中国专利 :CN106486443A ,2017-03-08

[2]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

陈国褆 .

中国专利 :CN101026210A ,2007-08-29

[3]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

刘湘龙 ;

徐远灏 .

中国专利 :CN105185751A ,2015-12-23

[4]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

段珍珍 ;

王宥军 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN105655365B ,2016-06-08

[5]

半导体芯片封装模组、封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN103400817A ,2013-11-20

[6]

半导体芯片封装模组及其封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203367268U ,2013-12-25

[7]

半导体芯片封装结构及其方法 [P].

肖森 ;

黄玲玲 ;

王忠辉 .

中国专利 :CN108133924B ,2018-06-08

[8]

半导体芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

李恒甫 .

中国专利 :CN114284161B ,2024-12-03

[9]

半导体芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

李恒甫 .

中国专利 :CN114284161A ,2022-04-05

[10]

半导体芯片封装结构及封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN101211881A ,2008-07-02

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