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半导体芯片封装方法及芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111591072.4
申请日：
2021-12-23
公开(公告)号：
CN114284161B
公开(公告)日：
2024-12-03
发明(设计)人：
李恒甫
申请人：
江苏中科智芯集成科技有限公司
申请人地址：
221000 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号101厂房
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L21/768
H01L23/48
H01L23/485
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
林韵英
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
徐州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-03 | 授权 | 授权 |