半导体芯片封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010001403.X

申请日：

2010-01-04

公开(公告)号：

CN102117789A

公开(公告)日：

2011-07-06

发明(设计)人：

顾立群

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

H01L23488 H01L2150 H01L2160

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩明星;杨静

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/49 申请日:20100104 授权公告日:20131204 终止日期:20190104
2013-12-04	授权	授权
2011-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101098311024 IPC(主分类):H01L 23/49 专利申请号:201010001403X 申请日:20100104
2011-07-06	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片封装结构及封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN101211881A ,2008-07-02

[2]

半导体芯片封装结构及封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN102024770A ,2011-04-20

[3]

半导体芯片封装结构及封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN102024777A ,2011-04-20

[4]

半导体芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

李恒甫 .

中国专利 :CN114284161B ,2024-12-03

[5]

半导体芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

李恒甫 .

中国专利 :CN114284161A ,2022-04-05

[6]

半导体芯片封装结构及封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN102945840B ,2013-02-27

[7]

半导体芯片封装结构及封装方法 [P].

王之奇 ;

王宥军 ;

胡汉青 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN105977222A ,2016-09-28

[8]

半导体芯片封装结构及封装方法 [P].

朱礼贵 ;

陈维伟 ;

侯智杰 ;

朱珂硕 ;

侯玉军 ;

秦连杰 .

中国专利 :CN118943084A ,2024-11-12

[9]

半导体芯片封装结构及封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN102969286B ,2013-03-13

[10]

半导体芯片封装结构及封装方法 [P].

朱礼贵 ;

陈维伟 ;

侯智杰 ;

朱珂硕 ;

侯玉军 ;

秦连杰 .

中国专利 :CN118943084B ,2025-02-25

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