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半导体芯片封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411432738.5
申请日：
2024-10-14
公开(公告)号：
CN118943084B
公开(公告)日：
2025-02-25
发明(设计)人：
朱礼贵
陈维伟
侯智杰
朱珂硕
侯玉军
秦连杰
申请人：
深圳市鲁光电子科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区和平东路幸福城商业大厦A1307
IPC主分类号：
H01L23/16
IPC分类号：
H01L23/13
H01L21/48
H01L21/52
F16F15/02
代理机构：
深圳市中企同达专利代理事务所(普通合伙) 441182
代理人：
冯建中
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-12 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-25 | 授权 | 授权 |
| 2024-11-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/16申请日:20241014 |