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半导体芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200910223815.5
申请日：
2009-11-23
公开(公告)号：
CN101866904A
公开(公告)日：
2010-10-20
发明(设计)人：
陈南璋
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L23488
H01L2349
H01L2313
代理机构：
北京万慧达知识产权代理有限公司 11111
代理人：
葛强;张一军
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-12-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101020722223 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2009102238155 申请日:20091123 |
| 2010-10-20 | 公开 | 公开 |
| 2015-12-23 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101725490496 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2009102238155 申请公布日:20101020 |