半导体芯片封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910119459.2

申请日：

2009-03-16

公开(公告)号：

CN101540304A

公开(公告)日：

2009-09-23

发明(设计)人：

陈南璋

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23495 H01L23482 H01L23367

代理机构：

北京万慧达知识产权代理有限公司

代理人：

葛强;张一军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-18	授权	授权
2009-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-09-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片封装 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101540308B ,2009-09-23

[2]

半导体芯片封装结构 [P].

陈南璋 .

中国专利 :CN101866904A ,2010-10-20

[3]

半导体芯片封装结构 [P].

寗树梁 .

中国专利 :CN101488483A ,2009-07-22

[4]

半导体芯片和半导体芯片封装 [P].

刘得平 ;

卢台佑 .

中国专利 :CN104881079A ,2015-09-02

[5]

半导体芯片封装 [P].

理查德·威尔森·阿诺德 ;

马文·韦恩·考恩斯 ;

查尔斯·安东尼·奥德加德 .

中国专利 :CN1890807A ,2007-01-03

[6]

半导体芯片封装 [P].

林子闳 ;

彭逸轩 ;

刘乃玮 ;

黄伟哲 .

中国专利 :CN107919330A ,2018-04-17

[7]

半导体芯片封装 [P].

谢政杰 ;

沈科翰 ;

连于仁 ;

盛维康 .

中国专利 :CN221239606U ,2024-06-28

[8]

半导体芯片封装 [P].

李稀裼 ;

张景徕 .

中国专利 :CN1700459A ,2005-11-23

[9]

半导体芯片封装 [P].

杨方旭 ;

石林 ;

孙世虎 .

中国专利 :CN117678327A ,2024-03-08

[10]

半导体芯片封装 [P].

K.侯赛因 ;

J.马勒 ;

R.沃姆巴赫 ;

T.沃夫拉 .

中国专利 :CN104022091A ,2014-09-03

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