半导体芯片封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510067235.3

申请日：

2005-04-20

公开(公告)号：

CN1700459A

公开(公告)日：

2005-11-23

发明(设计)人：

李稀裼张景徕

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2312 H01L2328 H01L2500

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-11-23	公开	公开
2007-06-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片和半导体芯片封装 [P].

刘得平 ;

卢台佑 .

中国专利 :CN104881079A ,2015-09-02

[2]

半导体芯片封装 [P].

理查德·威尔森·阿诺德 ;

马文·韦恩·考恩斯 ;

查尔斯·安东尼·奥德加德 .

中国专利 :CN1890807A ,2007-01-03

[3]

半导体芯片封装 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101540308B ,2009-09-23

[4]

半导体芯片封装 [P].

林子闳 ;

彭逸轩 ;

刘乃玮 ;

黄伟哲 .

中国专利 :CN107919330A ,2018-04-17

[5]

半导体芯片封装 [P].

谢政杰 ;

沈科翰 ;

连于仁 ;

盛维康 .

中国专利 :CN221239606U ,2024-06-28

[6]

半导体芯片封装 [P].

陈南璋 .

中国专利 :CN101540304A ,2009-09-23

[7]

半导体芯片封装 [P].

杨方旭 ;

石林 ;

孙世虎 .

中国专利 :CN117678327A ,2024-03-08

[8]

半导体芯片封装 [P].

K.侯赛因 ;

J.马勒 ;

R.沃姆巴赫 ;

T.沃夫拉 .

中国专利 :CN104022091A ,2014-09-03

[9]

半导体芯片封装结构和半导体芯片 [P].

曹国豪 .

中国专利 :CN102044511A ,2011-05-04

[10]

倒装芯片封装及半导体芯片封装 [P].

陈南诚 .

中国专利 :CN101593734B ,2009-12-02

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