改良的半导体芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220112678.5

申请日：

2012-03-15

公开(公告)号：

CN202513148U

公开(公告)日：

2012-10-31

发明(设计)人：

祁丽芬

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市东城区梨川市地海口二巷2号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582079112 IPC(主分类):H01L 23/498 专利号:ZL2012201126785 申请日:20120315 授权公告日:20121031 终止日期:20130315
2012-10-31	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

[2]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

[3]

半导体芯片封装结构 [P].

黄一平 ;

宾志滔 ;

莫华邦 .

中国专利 :CN203521399U ,2014-04-02

[4]

半导体芯片、半导体封装结构以及半导体封装结构的制备方法 [P].

赵合明 ;

伍术 ;

白世杰 ;

兰志强 .

中国专利 :CN120199754A ,2025-06-24

[5]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

郑恩荣 ;

李周益 ;

韩正勋 .

中国专利 :CN112750802A ,2021-05-04

[6]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

郑恩荣 ;

李周益 ;

韩正勋 .

韩国专利 :CN112750802B ,2025-01-24

[7]

半导体芯片及具有堆叠芯片结构的半导体封装 [P].

赵胜熙 ;

金圣哲 .

中国专利 :CN102263084A ,2011-11-30

[8]

半导体芯片封装构件 [P].

萧景文 ;

林子闳 ;

彭逸轩 ;

谢东宪 ;

张圣明 .

中国专利 :CN106129030B ,2016-11-16

[9]

包括堆叠芯片结构的半导体封装件 [P].

卢炯均 ;

裵相友 ;

裵真秀 ;

崔镒朱 ;

柳根豪 ;

崔悳瑄 .

中国专利 :CN115700920A ,2023-02-07

[10]

倒装芯片半导体封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104282637A ,2015-01-14

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