包括堆叠芯片结构的半导体封装件

被引：0

申请号：

CN202210699359.7

申请日：

2022-06-20

公开(公告)号：

CN115700920A

公开(公告)日：

2023-02-07

发明(设计)人：

卢炯均裵相友裵真秀崔镒朱柳根豪崔悳瑄

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L25065 H01L2331 H01L23488

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

田野;尹淑梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-07	公开	公开

共 50 条

[1]

包括多个堆叠芯片的半导体封装 [P].

柳在雄 ;

郑钟曙 ;

郑昭贤 ;

申盛哲 .

中国专利 :CN106206513A ,2016-12-07

[2]

芯片堆叠结构以及包括其的半导体封装件 [P].

金俊亨 ;

金智源 ;

李敏镛 ;

金度亨 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN118234251A ,2024-06-21

[3]

包括堆叠的半导体芯片的半导体封装 [P].

金载敏 .

中国专利 :CN112563234A ,2021-03-26

[4]

包括堆叠的半导体芯片的半导体封装 [P].

金载敏 .

韩国专利 :CN112563234B ,2024-12-27

[5]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

郑恩荣 ;

李周益 ;

韩正勋 .

中国专利 :CN112750802A ,2021-05-04

[6]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

郑恩荣 ;

李周益 ;

韩正勋 .

韩国专利 :CN112750802B ,2025-01-24

[7]

半导体芯片及具有堆叠芯片结构的半导体封装 [P].

赵胜熙 ;

金圣哲 .

中国专利 :CN102263084A ,2011-11-30

[8]

包括层叠的半导体芯片的半导体封装件 [P].

都恩惠 ;

金钟薰 .

中国专利 :CN114078796A ,2022-02-22

[9]

包括层叠的半导体芯片的半导体封装件 [P].

都恩惠 ;

金钟薰 .

韩国专利 :CN114078796B ,2025-08-01

[10]

包括呈堆叠结构的多个半导体芯片的半导体封装 [P].

安斗亨 ;

姜民锡 ;

文盛煜 .

韩国专利 :CN118431208A ,2024-08-02

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