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包括层叠的半导体芯片的半导体封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110217556.6
申请日：
2021-02-26
公开(公告)号：
CN114078796A
公开(公告)日：
2022-02-22
发明(设计)人：
都恩惠
金钟薰
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L25065
H01L23535
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
刘久亮;黄纶伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20210226 |
| 2022-02-22 | 公开 | 公开 |