包括层叠的半导体芯片的半导体封装件

被引：0

申请号：

CN202110377460.6

申请日：

2021-04-08

公开(公告)号：

CN114639664A

公开(公告)日：

2022-06-17

发明(设计)人：

朴真敬

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2518 H01L23488 H01L2349

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

刘久亮;黄纶伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20210408
2022-06-17	公开	公开

共 50 条

[1]

包括层叠的半导体芯片的半导体封装件 [P].

朴真敬 .

中国专利 :CN114639663A ,2022-06-17

[2]

包括层叠的半导体芯片的半导体封装件 [P].

徐铉哲 ;

金俊植 .

中国专利 :CN112201641A ,2021-01-08

[3]

包括层叠的半导体芯片的半导体封装件 [P].

都恩惠 ;

金钟薰 .

韩国专利 :CN114078796B ,2025-08-01

[4]

包括层叠的半导体芯片的半导体封装件 [P].

都恩惠 ;

金钟薰 .

中国专利 :CN114078796A ,2022-02-22

[5]

包括层叠的半导体芯片的半导体封装件 [P].

徐铉哲 ;

金俊植 .

韩国专利 :CN112201641B ,2024-04-23

[6]

包括层叠的半导体芯片的半导体封装 [P].

严柱日 ;

朴真敬 .

韩国专利 :CN113921513B ,2025-01-14

[7]

包括层叠的半导体芯片的半导体封装 [P].

朴真敬 .

中国专利 :CN112992832A ,2021-06-18

[8]

包括层叠的半导体芯片的半导体封装 [P].

严柱日 ;

朴真敬 .

中国专利 :CN113921513A ,2022-01-11

[9]

包括层叠的半导体芯片的半导体封装 [P].

严柱日 ;

李承烨 .

中国专利 :CN113990828A ,2022-01-28

[10]

包括层叠的半导体芯片的半导体封装 [P].

严柱日 ;

裵汉俊 ;

李承烨 .

中国专利 :CN114068484A ,2022-02-18

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