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半导体芯片、半导体封装结构以及半导体封装结构的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510323158.0
申请日：
2025-03-17
公开(公告)号：
CN120199754A
公开(公告)日：
2025-06-24
发明(设计)人：
赵合明
伍术
白世杰
兰志强
申请人：
长鑫科技集团股份有限公司
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L23/544
IPC分类号：
H01L21/78
H10B12/00
H01L23/498
H01L21/66
H01L23/52
H01L21/48
H01L21/60
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-24 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/544申请日:20250317 |