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半导体封装结构和半导体封装结构制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311808989.4
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
CN117913066A
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
王磊
申请人：
江阴圣邦微电子制造有限公司
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道18号M幢2018
IPC主分类号：
H01L23/522
IPC分类号：
H01L23/528
H01L23/31
H01L21/768
H01L21/56
代理机构：
北京慧加伦知识产权代理有限公司 16035
代理人：
石代蒙
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-19 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/522申请日:20231226 |