半导体预封装结构以及半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322165840.0

申请日：

2023-08-11

公开(公告)号：

CN220510056U

公开(公告)日：

2024-02-20

发明(设计)人：

何坦林紘洋杨皓宇洪国展万喜红李昇哲雷玉厚

申请人：

福建天电光电有限公司

申请人地址：

362411 福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园

IPC主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/60 H01L33/54

代理机构：

厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234

代理人：

卢艺玲

法律状态：

授权

国省代码：

福建省泉州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-20	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装方法和半导体封装结构 [P].

王承杰 ;

林金涛 .

中国专利 :CN115117001B ,2025-06-03

[2]

一种半导体结构封装方法以及半导体封装结构 [P].

郭贵华 ;

刘竞 ;

谢王豪 .

中国专利 :CN118866709A ,2024-10-29

[3]

半导体封装结构和半导体封装方法 [P].

张吉钦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113555493A ,2021-10-26

[4]

半导体封装结构和半导体封装方法 [P].

张吉钦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113555493B ,2024-09-03

[5]

半导体封装方法和半导体封装结构 [P].

王承杰 ;

林金涛 .

中国专利 :CN115117001A ,2022-09-27

[6]

半导体封装结构 [P].

何正鸿 ;

高滢滢 ;

姜璐 ;

夏锦枫 .

中国专利 :CN221263981U ,2024-07-02

[7]

半导体封装结构 [P].

陈泽 ;

张聪 .

中国专利 :CN216902897U ,2022-07-05

[8]

半导体封装结构 [P].

何正鸿 ;

郭少丽 ;

何林 .

中国专利 :CN220796716U ,2024-04-16

[9]

半导体封装结构 [P].

陈其祥 ;

宋娟 ;

刘中焱 ;

冉崇胜 ;

邓玉仓 .

中国专利 :CN213124417U ,2021-05-04

[10]

半导体封装结构以及半导体封装方法 [P].

李君 ;

陈峰 ;

曹立强 .

中国专利 :CN109300863A ,2019-02-01

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