半导体封装结构

被引：0

申请号：

CN202220307720.2

申请日：

2022-02-15

公开(公告)号：

CN216902897U

公开(公告)日：

2022-07-05

发明(设计)人：

陈泽张聪

申请人：

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488 H01L2313

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

梁晓婷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构 [P].

何正鸿 ;

高滢滢 ;

姜璐 ;

夏锦枫 .

中国专利 :CN221263981U ,2024-07-02

[2]

半导体封装结构 [P].

何正鸿 ;

郭少丽 ;

何林 .

中国专利 :CN220796716U ,2024-04-16

[3]

半导体封装结构 [P].

陈其祥 ;

宋娟 ;

刘中焱 ;

冉崇胜 ;

邓玉仓 .

中国专利 :CN213124417U ,2021-05-04

[4]

半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN113707651A ,2021-11-26

[5]

半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

张超 ;

孔德荣 ;

陈泽 ;

王恒 .

中国专利 :CN115458496A ,2022-12-09

[6]

半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN113707621A ,2021-11-26

[7]

半导体预封装结构以及半导体封装结构 [P].

何坦 ;

林紘洋 ;

杨皓宇 ;

洪国展 ;

万喜红 ;

李昇哲 ;

雷玉厚 .

中国专利 :CN220510056U ,2024-02-20

[8]

半导体封装方法和半导体封装结构 [P].

王承杰 ;

林金涛 .

中国专利 :CN115117001B ,2025-06-03

[9]

半导体封装结构和半导体封装方法 [P].

张吉钦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113555493A ,2021-10-26

[10]

半导体封装结构和半导体封装方法 [P].

张吉钦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113555493B ,2024-09-03

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