半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022435797.1

申请日：

2020-10-28

公开(公告)号：

CN213124417U

公开(公告)日：

2021-05-04

发明(设计)人：

陈其祥宋娟刘中焱冉崇胜邓玉仓

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋1001

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L2314

代理机构：

深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504

代理人：

罗炳锋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-04	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构 [P].

何正鸿 ;

高滢滢 ;

姜璐 ;

夏锦枫 .

中国专利 :CN221263981U ,2024-07-02

[2]

半导体封装结构 [P].

陈泽 ;

张聪 .

中国专利 :CN216902897U ,2022-07-05

[3]

半导体封装结构 [P].

何正鸿 ;

郭少丽 ;

何林 .

中国专利 :CN220796716U ,2024-04-16

[4]

半导体预封装结构以及半导体封装结构 [P].

何坦 ;

林紘洋 ;

杨皓宇 ;

洪国展 ;

万喜红 ;

李昇哲 ;

雷玉厚 .

中国专利 :CN220510056U ,2024-02-20

[5]

半导体封装方法和半导体封装结构 [P].

王承杰 ;

林金涛 .

中国专利 :CN115117001B ,2025-06-03

[6]

半导体封装结构和半导体封装方法 [P].

张吉钦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113555493A ,2021-10-26

[7]

半导体封装结构和半导体封装方法 [P].

张吉钦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113555493B ,2024-09-03

[8]

半导体封装方法和半导体封装结构 [P].

王承杰 ;

林金涛 .

中国专利 :CN115117001A ,2022-09-27

[9]

半导体封装结构 [P].

何正鸿 ;

高滢滢 ;

夏锦枫 ;

陈泽 .

中国专利 :CN222233627U ,2024-12-24

[10]

半导体封装结构 [P].

许飞 .

中国专利 :CN218482223U ,2023-02-14

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